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Telink TLSR825X Software Development Kit

Telink 泰凌 TLSR825X 蓝牙芯片软件开发套件,推荐配合安信可开发板一起使用。

使用方法

搭建开发环境

Windows系统开发环境搭建: Window开发环境搭建

Linux 64Bit 系统开发环境搭建:Linux开发环境搭建

mac OS 开发环境搭建:mac OS 开发环境搭建

获取SDK

git clone https://github.com/Ai-Thinker-Open/Telink_825X_SDK.git

编译demo 程序

进入blink示例工程目录

cd Telink_825X_SDK/example/blink 

执行下列编译指令:

make

输出类似如下信息说明编译成功:

Invoking: Print Size
tc32-elf-size -t /home/aithinker/ESP/Telink_SDK/example/blink/out/blink.elf
text	   data	    bss	    dec	    hex	filename
3712	      8	    593	   4313	   10d9	/home/aithinker/ESP/Telink_SDK/example/blink/out/blink.elf
3712	      8	    593	   4313	   10d9	(TOTALS)
Finished building: sizedummy

烧录程序到芯片

芯片本身并不支持串口烧录,只能使用芯片原厂提供的烧录器烧录。安信可自主开发了串口烧录工具,无需官方烧录器即可使用,前提是要先将安信可bootloader烧录到模块中,一般安信可出厂的模块及开发板都烧录了支持串口烧录的bootloader。

串口烧录接线方式如下:

串口模块
VCC3V3
GNDGND
TXRX
RXTX
RTSRST
DTRSWS

备注:SWS为boot选择引脚,为低电平进入下载模式,为高电平进入运行模式

设置串口号

将开发板或模块通过USB连接计算机后,查看下其对应的串口号:

查看到串口号,修改blink目录下的makefile文件,将 DOWNLOAD_PORT 的值修改成开发板的串口号,比如在windows系统下,查看到开发板对应的串口号是com3,则修改后的 DOWNLOAD_PORT := com3

烧录固件

成功设置串口号后,可使用如下指令烧录固件到芯片中: 烧录指令:

make flash

烧录常见错误


Telink_Tools.py v0.3 dev 
Open /dev/ttyUSB0 ... ... Fail!

若出现以上错误,请检查串口号是否设置正确,串口是否被占用。


运行固件

按下开发板上的RST键可复位开发板,开始运行刚烧录的固件。

如果你使用单模块进行开发或者想要打开串口,可使用make monitor指令。

其他指令:

make erase_fw//擦除固件
make erase_all//擦除整片Flash(除boot外)

其他资料

API 参考手册